LED屏是一种广泛应用于室内和室外显示领域的高效能产品，其性能和效果受到封装技术的影响。目前，LED屏常见的封装技术主要包括DIP、SMD、COB、Mini LED和GOB等几大类。
一、DIP（Dual Inline Package）封装是最早和最常见的LED屏封装技术之一。它采用通过插针将LED芯片连接到电路板上的方式。DIP封装的LED屏具有较大的尺寸和较高的亮度，适用于室外应用。然而，由于其体积较大，不适合制造像素密度较高的LED屏，且功耗较高。
二、SMD（Surface Mount Device）封装是一种表面贴装技术，逐渐取代了DIP封装。SMD封装的LED芯片较小，多为方形或长方形，可以直接焊接在PCB表面上。SMD封装的LED屏具有较高的像素密度、较低的功耗和更好的色彩还原度，适用于室内和室外应用。它较DIP封装具有更好的适应性和灵活性。
三、除了SMD封装，COB（Chip on Board）封装是将多个LED芯片直接封装在同一片基板上的技术。COB封装的LED屏具有较高的亮度和可靠性，适用于要求高亮度和大尺寸展示的应用，如户外广告牌、体育场馆等。COB封装可以提供更均匀和一致的光线输出，并具有较好的抗震性能。
四、新兴的Mini LED封装技术近年来备受关注。Mini LED封装采用非常小的LED芯片，通常是传统LED的几十分之一大小。它具有更高的像素密度、更高的亮度和更好的对比度，可以实现更精细的显示效果。Mini LED封装的LED屏适用于高端室内和室外应用，如电视、电子看板等，提供更出色的视觉享受。
五、除了上述常见的封装技术，还有一种重要的封装技术GOB（GlueOnBoard）。GOB技术是将LED芯片封装在透明的胶水层中，然后将其粘附在基板上。它具有高可靠性、较高的亮度和对比度，同时具备抗静电和防眩光的特点。目前GOB技术主要被运用在小间距产品上，其过程对于封装材料即“胶水”要求较高，一般采取环氧树脂等新型材料，也可采用喷墨黑化处理等技术加强屏幕对比度。小间距LED显示屏市场的不断发展使得GOB技术更上一层楼，也因此GOB产品在室内会议场景、户外恶劣环境中大显身手。作为SMD技术的一种延伸工艺手段，GOB成功解决了以往市场应用中的痛点问题，被广泛地应用至各类场景之中，同时凭借着强有力的辅助功能，在封装技术不断发展跃升的同时，推动LED显示屏在更小间距上实现突破，引得更多厂商布局。
综上所述，LED屏常见的封装技术包括DIP、SMD、COB、Mini LED和GOB等。每种封装技术都有其特点和适用场景。选择合适的封装技术取决于LED屏的使用环境、需求和预算等因素。
